Huawei Mau Buat Chip Sekencang Prosesor dari iPhone 15 Pro
PasundanEkspres - Meski dikekang berbagai sanksi dari Amerika Serikat, Huawei ternyata tetap mampu mengembangkan chip buatannya sendiri, dan bahkan mungkin bisa bersaing dengan prosesor iPhone 15 Pro. Hal ini terungkap dari pendaftaran paten terbaru oleh Huawei, yang terkait penggunaan litografi self-aligned quadruple patterning (SAQP) untuk membuat chip 3nm dengan teknik multi patterning.
Sebagai informasi, chip yang digunakan di iPhone 15 Pro adalah A17 Pro, yang dibuat menggunakan proses 3nm.
Teknik multi patterning ini juga didaftarkan patennya oleh SiCarrier, perusahaan pembuat chip milik pemerintah China. Selain itu, SMIC—produsen chip terbesar di China—sedang menjajaki kemungkinan penggunaan SAQP untuk membuat chip 3nm Huawei, dengan menggunakan mesin deep ultraviolet (DUV) litografi.
Saat ini, hanya TSMC dan Samsung Foundry yang membangun chip ponsel 3nm, yang hanya bisa dibuat menggunakan mesin extreme ultraviolet (EUV) litografi, yang dibutuhkan untuk "mengukir" wafer silicon super tipis yang digunakan di chip tersebut.
Wafer silicon yang digunakan ini harus sangat tipis agar bisa menampung miliaran transistor yang diperlukan. Misalnya, chip A17 Pro di iPhone 15 Pro memiliki 19 miliar transistor, sementara A13 Bionic yang dibuat dengan proses 7nm memiliki 8,5 miliar transistor.
Para ahli percaya bahwa Huawei dan SMIC akan bisa menggunakan SAQP, mesin DUV dari generasi sebelumnya, dan teknik multi patterning untuk memproduksi chip 5nm—sebelumnya hanya bisa membuat chip 7nm yaitu Kirin 9000s 5G.
Namun mereka percaya bahwa untuk memproduksi chip 3nm, tetap dibutuhkan mesin EUV. Bahkan teknik double patterning juga akan dibutuhkan untuk membuat chip tersebut menggunakan mesin Low-NA EUV.
Meski begitu, Huawei dan SMIC tetap percaya bahwa dengan SAQP mereka bisa membuat chip 3nm, begitu juga dengan penggunaan mesin DUV yang tidak secanggih mesin EUV. Sebagai informasi, mesin DUV ini dibeli oleh SMIC sebelum sanksi dari Amerika diberlakukan.
Jika Huawei dan SMIC benar-benar bisa memproduksi chip 3nm, bisa dibayangkan seperti apa kesalnya pemerintah AS. Pasalnya, mereka sebelumnya sudah cukup kebakaran jenggot saat Huawei merilis Kirin 9000s 5G yang menggunakan fabrikasi 7nm, sekalipun berbagai sanksi sudah diterapkan untuk melemahkan Huawei.
Sanksi tersebut awalnya hanya melarang Huawei untuk menggunakan chip Snapdragon dari Qualcomm untuk P50 dan Mate 50. Namun kemudian Qualcomm mendapat izin untuk menjual chip tersebut ke Huawei, namun dengan satu modifikasi, yaitu membatasi koneksi selulernya ke 4G, bukan 5G.
