MediaTek Rilis Chip Terbaru untuk Ponsel Foldable

PasundanEkspres - MediaTek meluncurkan dua chip terbaru yang ditujukan untuk ponsel kelas menengah, yaitu Dimensity 7300 dan 7300X. Apa keunggulannya?

Menurut MediaTek, Dimensity 7300 memungkinkan multitasking tanpa hambatan, fotografi berkualitas tinggi, gaming lebih cepat, dan komputasi berbasis AI yang lebih canggih. Sedangkan Dimensity 7300X dirancang untuk perangkat lipat bergaya flip, dan mendukung penggunaan layar ganda.

Kedua chip ini memiliki CPU octa core yang terdiri dari empat core ARM Cortex-A78 dengan kecepatan hingga 2,5GHz, serta empat core Cortex-A55. Proses 4nm ini diklaim menghasilkan konsumsi daya lebih rendah hingga 25 persen pada core A78 dibandingkan dengan Dimensity 7050.

Kemudian, GPU-nya adalah Mali-G615 yang dioptimalkan menggunakan MediaTek HyperEngine. Menurut MediaTek, dibandingkan dengan kompetitornya, kombinasi CPU dan GPU ini bisa memberikan peningkatan FPS dan penghematan energi hingga 20%.

"Seri cip MediaTek Dimensity 7300 akan menjadi penting untuk mengintegrasikan peningkatan AI terbaru dan fitur konektivitas sehingga para produsen dapat melakukan _streaming_ dan bermain game dengan lancar," ujar Dr. Yenchi Lee, Wakil General Manager dari MediaTek Wireless Communications Business, dalam keterangan yang diterima detikINET.

"Selain itu, Dimensity 7300X memungkinkan OEM untuk mengembangkan bentuk inovatif baru berkat dukungan layar ganda," tambahnya.

Chip Dimensity 7300 juga menawarkan peningkatan fotografi dengan MediaTek Imagiq 950 yang menampilkan ISP HDR 12-bit kelas premium dan mendukung kamera utama 200MP. Sedangkan APU 655 diklaim meningkatkan efisiensi tugas AI secara signifikan, memberikan kinerja dua kali lipat dibandingkan Dimensity 7050.

Fitur utama lainnya dari Dimensity 7300 dan Dimensity 7300X, antara lain:

• Teknologi MediaTek 5G UltraSave 3.0+ yang menggabungkan serangkaian peningkatan penghematan daya R16 ditambah optimasi MediaTek sendiri yang memberikan hemat daya 13-30 persen lebih besar dibandingkan alternatif pesaing dalam skenario konektivitas 5G sub-6GHz secara umum.
• Dukungan kecepatan unduh 5G hingga 3,27Gb/s melalui agregasi operator 3CC, sehingga kecepatan unduh yang lebih cepat di perkotaan dan pinggiran kota.
• Dukungan Wi-Fi 6E tri-band untuk konektivitas nirkabel multi-gigabit yang cepat dan andal.
• Dukungan SIM ganda 5G dengan VoNR ganda untuk memberikan lebih banyak pilihan kepada pengguna.