Apple M5 Hadirkan 'Super Core', Benarkah Lebih Kencang atau Sekadar Nama Baru?

PASUNDANEKSPRES.ID - Apple melakukan perubahan cukup signifikan dalam desain prosesor generasi terbarunya melalui peluncuran chip Apple M5 Pro dan Apple M5 Max.

Selain membawa peningkatan performa, Apple juga memperkenalkan klasifikasi inti CPU baru yang disebut "super core".

Sebelumnya, arsitektur prosesor Apple menggunakan pembagian yang relatif sederhana, yakni antara performance core untuk menangani tugas berat dan efficiency core yang ditujukan untuk pekerjaan ringan dengan konsumsi daya lebih hemat. Pada generasi M5, Apple mengubah struktur tersebut dengan menghadirkan tiga lapisan inti CPU.

Kini, inti CPU dengan kemampuan paling tinggi disebut sebagai super core. Sementara itu, pada chip M5 Pro dan M5 Max terdapat performance core generasi baru yang posisinya berada di tengah—lebih cepat dibanding efficiency core tetapi tidak mengonsumsi daya sebesar super core, demikian dikutip Pasundan Ekspres dari Techspot, Senin (9/3/2026).

Pendekatan ini membuat desain CPU Apple kini memiliki struktur yang lebih bertingkat. Efficiency core tetap dipakai pada varian dasar M5 untuk menangani proses ringan, sedangkan performance core baru difokuskan untuk beban kerja multithread yang lebih berat.

Dengan struktur seperti ini, perbedaan peran antar inti CPU menjadi tidak lagi terlalu ekstrem.

Jika sebelumnya performance core bertanggung jawab atas hampir seluruh tugas berat, kini sebagian beban kerja bisa dialihkan ke performance core kelas menengah tanpa harus langsung memanfaatkan super core yang konsumsi dayanya lebih besar.

Perubahan istilah tersebut memang sekilas tampak seperti strategi pemasaran, tetapi pada kenyataannya juga mencerminkan evolusi arsitektur internal Apple Silicon.

Apple ingin menegaskan bahwa inti sekunder pada chip kelas Pro dan Max kini tidak lagi hanya digunakan untuk menangani tugas ringan.

Selain menghadirkan perubahan pada desain CPU, Apple juga memperkenalkan teknologi Fusion Architecture. Pendekatan ini memanfaatkan metode multi-die packaging, yaitu teknik yang menggabungkan beberapa keping silikon dalam satu paket prosesor.

Dengan desain modular seperti ini, Apple dapat meningkatkan jumlah komponen komputasi tanpa harus membuat satu chip monolitik yang ukurannya sangat besar.

Strategi tersebut juga memberikan fleksibilitas bagi perusahaan untuk menciptakan berbagai varian prosesor bagi produk yang berbeda.

Contohnya terlihat pada M5 Pro dan M5 Max yang memiliki struktur CPU serupa, namun berbeda pada konfigurasi GPU. M5 Pro dilengkapi GPU 20 core, sedangkan M5 Max membawa GPU hingga 40 core.

Pendekatan modular ini juga membuka peluang bagi Apple untuk mengembangkan chip dengan ukuran lebih besar di masa mendatang, seperti varian Ultra, tanpa harus merancang ulang arsitektur CPU dari awal.

Bagi pengguna Mac, perubahan ini mungkin tidak langsung terasa dalam penggunaan sehari-hari. Namun dari sisi teknis, desain baru tersebut memungkinkan Apple meningkatkan skalabilitas prosesor, mempercepat proses pengembangan generasi berikutnya, sekaligus meningkatkan efisiensi produksi chip di masa depan.