PasundanEkspres - Huawei bersiap meluncurkan seri flagship terbarunya, Mate 70, dalam beberapa hari mendatang. Menjelang peluncuran tersebut, Chairman Huawei, Richard Yu, memamerkan ponsel yang disebut-sebut akan menjadi pesaing utama iPhone 16 di China.
Richard Yu membagikan teaser Huawei Mate 70 Pro+ melalui sebuah video yang diunggah di akun Weibo miliknya. Awalnya, ia hanya memperlihatkan bagian belakang ponsel tersebut. Namun, beberapa hari kemudian, Yu turut memamerkan tampilan layar perangkat tersebut.
Huawei Mate 70 Pro+ yang diperlihatkan Yu hadir dengan warna silver. Yu menjelaskan bahwa ponsel ini menggunakan material khusus dengan finishing brushed matte dan pola yang unik.
Pada bagian kamera belakang, desain modulnya tetap berbentuk bulat dan ditempatkan di bagian tengah perangkat. Namun, penempatan lensa mengalami perubahan, di mana lensa kini berada di tengah lingkaran, tidak lagi di bagian atas seperti pada seri Mate 60.
Modul kamera tersebut dikelilingi oleh cincin berwarna silver dengan ketebalan cukup mencolok. Mate 70 Pro+ tampak dilengkapi empat kamera belakang, salah satunya merupakan kamera periskop telephoto.
Beralih ke tampilan layar, Mate 70 Pro+ memiliki desain tiga punch-hole yang tersusun secara horizontal di bagian atas layar. Desain ini pertama kali diperkenalkan pada seri Mate 60 dan hingga kini masih menjadi ciri khas Huawei.
Ponsel ini mengusung layar melengkung (curved display) dengan bezel yang sangat tipis di keempat sisinya. Desain ini memberikan kesan premium dan elegan, seperti dikutip dari Phone Arena pada Senin (25/11/2024).
Seri Huawei Mate 70 dijadwalkan diperkenalkan secara resmi pada 26 November 2024. Mate 70 Pro+ yang dipamerkan Yu diperkirakan akan hadir dengan kapasitas RAM 16GB dan memori internal hingga 1TB.
Huawei dikabarkan akan meluncurkan empat varian Mate 70 series, yaitu Mate 70, Mate 70 Pro, Mate 70 Pro+, dan Mate 70 RS Ultimate. Semua model ini diprediksi akan menjalankan sistem operasi Harmony OS Next, yang menjadi OS pertama Huawei tanpa berbasis Android Open Source Project (AOSP).
Selain itu, Huawei Mate 70 series diprediksi akan debut bersama chip HiSilicon terbaru, Kirin 9100. Menurut rumor yang beredar, chipset ini dibuat dengan proses fabrikasi 6nm oleh SMIC dan menawarkan performa yang diklaim setara dengan Snapdragon 888 atau Dimensity 9000.
